半導体関連外観検査装置
X線ワイヤ検査装置
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【概要】
X線によりパッケージ素子内部を鮮明透視し、素子内部のワイヤー形状検査が可能です。
パーツフィーダーによるパッケージ搬送やエンボステーピング搬送など幅広く対応いたします。
主な検査項目：ワイヤ形状、ボイド有無、金属異物
メカトロ事業部
半導体関連外観検査装置
【概要】
X線によりパッケージ素子内部を鮮明透視し、素子内部のワイヤー形状検査が可能です。
パーツフィーダーによるパッケージ搬送やエンボステーピング搬送など幅広く対応いたします。
主な検査項目：ワイヤ形状、ボイド有無、金属異物