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半導体関連外観検査装置

テーピングX線自動検査装置

  • テーピングX線
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【概要】

テーピング後のリールをセットし、

X線透視による内部クラック検査・モールド後の内観検査を行う装置です。

検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成を選択します。

【特徴】

モールド製品の内観の全数自動検査を実現

エンボステープ内の内部クラック自動検査が可能

斜め透視、積算画像を使用した鮮明な画像による自動検査を実現

 

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